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高密度互连PCB (HDI)
HDI PCB是具有更高的电路密度的多层PCB，通过更细的线条、空间以及专业的通孔技术来提高密度。传统多层板的通孔穿过所有pcb层，而HDI使用的激光钻孔，如盲孔或埋孔，可以连接特定PCB层。我们的HDI工厂拥有丰富的经验，能够生产市面上最先进的PCB。
亮点:
● 层压结构- anylayer/4+n+4/3+n+3/2+n+2/1+n+1
● 孔类型: 塞孔/层叠孔/跳孔/pad中通孔/盲孔/埋孔/反钻
● 层数4到24层
● FR4（包括高性能、无卤和低损耗材料), 陶瓷和FR4/陶瓷混合材料
● PCB厚度从0.5到4.5mm
● 铜厚最高可达70µm（2oz）
● 支持所有表面处理
● 外形处理包括CNC锣板，数控切割
● 线宽和线距0.076mm/0.076mm
